Esta sección se aplica a las pruebas de baja presión para dispositivos semiconductores. El propósito de esta prueba es determinar la capacidad de los componentes y materiales para evitar fallas por falla eléctrica debido al debilitamiento de la rigidez dieléctrica del aire y otros materiales aislantes cuando se reduce la presión. Esta prueba solo es aplicable a dispositivos con un voltaje de funcionamiento superior a 1000 V. Esta prueba es aplicable a todos los dispositivos semiconductores sellados herméticamente. Esta prueba se aplica únicamente a los dominios militar y espacial. El método de prueba de baja presión de aire de este artículo generalmente es consistente con IEC60068-2-13, pero en vista de los requisitos especiales de los dispositivos semiconductores, se utilizan los términos de esta parte.
GB/T 4937.2-2006 Historia
2006GB/T 4937.1-2006 Dispositivos semiconductores. Métodos de ensayo mecánicos y climáticos. Parte 1: Generalidades
GB/T 4937.2-2006 Dispositivos semiconductores. Métodos de ensayo mecánicos y climáticos. Parte 2: Baja presión de aire ha sido cambiado a GB/T 4937-1995 .