JEDEC JESD22-A113J-2026
Precondicionamiento de Dispositivos Montados en Superficie No Herméticos Antes de las Pruebas de Fiabilidad

Estándar No.

JEDEC JESD22-A113J-2026

Fecha de publicación

2026

Organización

/

Alcance

Este método de ensayo define un procedimiento de precondicionamiento para dispositivos semiconductores encapsulados de montaje superficial (SMD) de tipo no hermético que representan operaciones típicas de reflujo de soldadura en múltiples etapas de la industria. Los SMD deben ser precondicionados por el fabricante, de conformidad con el secuencia de precondicionamiento adecuada establecida en este documento, antes de someterse a ensayos específicos de fiabilidad interna (evaluación y monitoreo), a fin de evaluar la fiabilidad a largo plazo, la cual podría verse afectada por las condiciones de reflujo de soldadura. Quedan excluidos de este método de ensayo los dispositivos diseñados únicamente para montaje superficial pero con la intención de ser instalados exclusivamente en socket. Nota: Para garantizar una adecuada correlación entre los ensayos de sensibilidad al estrés inducido por humedad y reflujo (de acuerdo con J-STD-020 y JESD22-A113) y las condiciones reales de reflujo, el fabricante del SMD y el ensamblador de la placa deben emplear el mismo procedimiento de medición de temperatura. Por tanto, se recomienda determinar la temperatura en el centro de la parte superior del encapsulado durante la definición de la curva de reflujo en la placa ensamblada, asegurando que no supere la temperatura de evaluación establecida en J-STD-020 en función del espesor y el volumen del encapsulado.

estándares y especificaciones