DIN EN 62374-1:2011-06
Dispositivos semiconductores. Parte 1: Prueba de ruptura dieléctrica dependiente del tiempo (TDDB) para capas intermetálicas (IEC 62374-1:2010); Versión alemana EN 62374-1:2010 + AC:2011

Estándar No.
DIN EN 62374-1:2011-06
Fecha de publicación
2011
Organización
German Institute for Standardization
Ultima versión
DIN EN 62374-1:2011-06
 

DIN EN 62374-1:2011-06 Historia

  • 2011 DIN EN 62374-1:2011-06 Dispositivos semiconductores. Parte 1: Prueba de ruptura dieléctrica dependiente del tiempo (TDDB) para capas intermetálicas (IEC 62374-1:2010); Versión alemana EN 62374-1:2010 + AC:2011
  • 2011 DIN EN 62374-1:2011 Dispositivos semiconductores. Parte 1: Prueba de ruptura dieléctrica dependiente del tiempo (TDDB) para capas intermetálicas (IEC 62374-1:2010); Versión alemana EN 62374-1:2010 + AC:2011
  • 0000 DIN IEC 62374-1:2008
Dispositivos semiconductores. Parte 1: Prueba de ruptura dieléctrica dependiente del tiempo (TDDB) para capas intermetálicas (IEC 62374-1:2010); Versión alemana EN 62374-1:2010 + AC:2011

Temas especiales sobre estándares y normas

Tensión de ruptura del dispositivo semiconductor Tensión de ruptura de dispositivos semiconductores. Prueba de tensión de ruptura de dispositivo semiconductor

estándares y especificaciones

DIN EN 62374-1:2011 Dispositivos semiconductores. Parte 1: Prueba de ruptura dieléctrica dependiente del tiempo (TDDB) para capas intermetálicas (IEC 62374-1:2010); Versión alemana EN 62374-1:2010 + AC:2011 GSO IEC 62374-1:2013 Dispositivos semiconductores - Parte 1: Prueba de ruptura dieléctrica dependiente del tiempo (TDDB) para capas intermetálicas DS/EN 62374-1/AC:2011 Dispositivos semiconductores - Parte 1: Prueba de ruptura dieléctrica dependiente del tiempo (TDDB) para capas intermetálicas DS/EN 62374-1:2011 Dispositivos semiconductores - Parte 1: Prueba de ruptura dieléctrica dependiente del tiempo (TDDB) para capas intermetálicas IEC 62374-1:2010 Dispositivos semiconductores - Parte 1: Prueba de ruptura dieléctrica dependiente del tiempo (TDDB) para capas intermetálicas BS EN 62374-1:2010 Dispositivos semiconductores. Prueba de ruptura dieléctrica dependiente del tiempo (TDDB) para capas intermetálicas GSO IEC 60076-3:2022 Transformadores de potencia - Parte 3: Niveles de aislamiento, pruebas dieléctricas y espacios libres externos en el aire DIN EN 61000-4-15:2011-10*VDE 0847-4-15:2011-10 Compatibilidad electromagnética (CEM EN IEC 60317-25:2020 Especificaciones para tipos particulares de alambres para bobinar - Parte 25: Poliéster o poliesterimida recubierta con alambre redondo de aluminio esmaltado


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