Este documento especifica los requisitos técnicos, los métodos de prueba, las reglas de inspección, el embalaje, el marcado, el transporte, el almacenamiento, los documentos adjuntos y el formulario de pedido para las obleas pulidas de monocristal de silicio de fosa primaria de cristal de baja densidad (en adelante, obleas pulidas de bajo COP). Este documento es aplicable a obleas pulidas de bajo COP con un diámetro de 200 mm y 300 mm, una orientación de cristal y una resistividad de 0,1 Ω·cm~100 Ω·cm para circuitos integrados sensibles a las picaduras de cristal.
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