GB/T 4909.12-2009
Métodos de prueba para cables desnudos. Parte 12: Prueba de soldabilidad del recubrimiento. Método del glóbulo de soldadura. (Versión en inglés)

Estándar No.
GB/T 4909.12-2009
Idiomas
Chino, Disponible en inglés
Fecha de publicación
2009
Organización
General Administration of Quality Supervision, Inspection and Quarantine of the People‘s Republic of China
Ultima versión
GB/T 4909.12-2009
Reemplazar
GB/T 4909.12-1985
 

Alcance
Esta parte de GB/T 4909 especifica el equipo de prueba, la preparación de muestras, los procedimientos de medición, los resultados y la evaluación de las pruebas, etc. para la prueba de soldabilidad del recubrimiento de bolas de soldadura de alambre desnudo. Esta sección es aplicable para probar la humectabilidad de la superficie de alambre de cobre estañado mediante soldadura fundida, que se expresa en un tiempo específico. El método en esta parte es usar la muestra para dividir la bola de soldadura fundida en dos mitades y medir el tiempo requerido para que la muestra corte la bola de soldadura hasta que la soldadura fluya alrededor de la muestra y cubra la muestra. Este tiempo indica la soldabilidad de la muestra. Esta sección debe usarse junto con GB/T 4909.1-2009.

GB/T 4909.12-2009 Documento de referencia

GB/T 4909.12-2009 Historia

  • 2009 GB/T 4909.12-2009 Métodos de prueba para cables desnudos. Parte 12: Prueba de soldabilidad del recubrimiento. Método del glóbulo de soldadura.
  • 1985 GB/T 4909.12-1985 Métodos de prueba para cables desnudos. Prueba de soldabilidad del recubrimiento. Método del glóbulo de soldadura.
Métodos de prueba para cables desnudos. Parte 12: Prueba de soldabilidad del recubrimiento. Método del glóbulo de soldadura.

estándares y especificaciones

DIN EN 60068-2-69:2020-03*VDE 0468-2-69:2020-03 Pruebas ambientales DS/EN 60068-2-44:1996 Pruebas ambientales - Parte 2: Pruebas - Orientación sobre la prueba T: Soldadura CEI EN IEC 60068-2-20:2022 Pruebas ambientales Parte 2-20: Pruebas - Prueba Ta y Tb: Métodos de prueba para soldabilidad y resistencia al calor de soldadura de dispositivos con cables BS EN 60068-2-69:2017+A1:2019 Ensayos ambientales - Ensayos. Prueba Te/Tc. Pruebas de soldabilidad de componentes electrónicos y placas impresas mediante el método del balance de humectación IEC 60068-2-69:2017 Pruebas ambientales - Parte 2-69: Pruebas - Prueba Te/Tc: Pruebas de soldabilidad de componentes electrónicos y placas impresas mediante el método BS EN 60068-2-20:2008 Pruebas ambientales - Parte 2-20: Pruebas - Prueba T: Métodos de prueba para soldabilidad y resistencia al calor de soldadura de dispositivos con cables IEC 60068-2-20:2008 Pruebas ambientales - Parte 2: Pruebas - Prueba T: Métodos de prueba para la soldabilidad y la resistencia al calor de soldadura de dispositivos con cables GSO IEC 60068-2-20:2017 Pruebas ambientales - Parte 2-20: Pruebas - Prueba T: Métodos de prueba para soldabilidad y resistencia al calor de soldadura de dispositivos con cables GSO IEC 60068-2-69:2017 Pruebas ambientales - Parte 2-69: Pruebas - Prueba Te: Pruebas de soldabilidad de componentes electrónicos para dispositivos de montaje en superficie (SMD IEC 60068-2-69:2007 Pruebas ambientales - Parte 2-69: Pruebas - Prueba Te: Pruebas de soldabilidad de componentes electrónicos para dispositivos de montaje en superficie (SMD

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