SAE J1752/3-2011
Medición de emisiones radiadas de circuitos integrados Método de celda TEM/TEM de banda ancha (GTEM); Celda TEM (150 kHz a 1 GHz), Celda TEM de banda ancha (150 kHz a 8 GHz)

Estándar No.
SAE J1752/3-2011
Fecha de publicación
2011
Organización
Society of Automotive Engineers (SAE)
Estado
Remplazado por
SAE J1752/3_201106
Ultima versión
SAE J1752/3_201709
 
Alcance
Este procedimiento de medición define un método para medir la radiación electromagnética de un circuito integrado (IC). El CI que se está evaluando se monta en una placa de circuito impreso (PCB) de prueba de CI que está sujeta a un puerto de acoplamiento (denominado puerto de pared) cortado en la parte superior o inferior de una celda TEM o TEM de banda ancha (GTEM). El tablero de prueba no está en la celda como en el uso convencional, sino que pasa a formar parte de la pared de la celda. Este método es aplicable a cualquier celda TEM o GTEM modificada para incorporar el puerto de pared; sin embargo, el voltaje de RF medido se ve afectado por el tabique para probar el espaciado de la placa (pared). Este procedimiento se desarrolló utilizando una celda TEM de 1 GHz con un espacio entre el tabique y la pared de 45 mm y una celda GTEM con un espacio promedio entre el tabique y la pared de 45 mm sobre el área del puerto. Es posible que otras celdas no produzcan una salida espectral idéntica, pero pueden usarse para mediciones comparativas, sujetas a sus limitaciones de frecuencia y sensibilidad. Un factor de conversión puede permitir comparaciones entre datos medidos en células TEM o GTEM con diferente separación entre el tabique y la pared. La placa de prueba de IC controla la geometría y la orientación del IC operativo en relación con la celda y elimina cualquier cable de conexión dentro de la celda (estos se encuentran en la parte posterior de la placa, que está fuera de la celda). Para la celda TEM, uno de los puertos de 50 Ω termina con una carga de 50 Ω. El otro puerto de 50 Ω para una celda TEM, o el único puerto de 50 Ω para una celda GTEM, está conectado a la entrada de un analizador o receptor de espectro que mide las emisiones de RF que emanan del IC y está acoplado al tabique de la celda TEM. .

SAE J1752/3-2011 Documento de referencia

  • IEC 61967 Circuitos integrados - Medición de emisiones electromagnéticas - Parte 8: Medición de emisiones radiadas - Método IC stripline*， 2023-05-03 Actualizar
  • SAE J1752/1-2006 Procedimientos de medición de compatibilidad electromagnética para circuitos integrados: procedimientos de medición de EMC de circuitos integrados: generales y definiciones

SAE J1752/3-2011 Historia

  • 0000 SAE J1752/3_201709
  • 2017 SAE J1752/3-2017 Medición de emisiones radiadas de circuitos integrados: método de celda TEM/TEM de banda ancha (GTEM); Celda TEM (150 kHz a 1 GHz), Celda TEM de banda ancha (150 kHz a 8 GHz)
  • 0000 SAE J1752/3_201106
  • 2011 SAE J1752/3-2011 Medición de emisiones radiadas de circuitos integrados Método de celda TEM/TEM de banda ancha (GTEM); Celda TEM (150 kHz a 1 GHz), Celda TEM de banda ancha (150 kHz a 8 GHz)
  • 0000 SAE J1752/3_200301
  • 2003 SAE J1752/3-2003 Medición de emisiones radiadas de circuitos integrados Método de celda TEM/TEM de banda ancha (GTEM); Celda TEM (150 kHz a 1 GHz), Celda TEM de banda ancha (150 kHz a 8 GHz)
  • 0000 SAE J1752/3_199503
  • 1995 SAE J1752/3-1995 Medición de emisiones radiadas desde circuitos integrados: método de celda Tem/Tem de banda ancha (Gtem); Tem Cell (150 Khz a 1 Ghz), Tem Cell de banda ancha (150 Khz a 8 Ghz)

estándares y especificaciones

ISO 7637-2:1990 Vehiculos de carretera; perturbación eléctrica por conducción y acoplamiento; parte 2: vehículos comerciales con tensión de alimentación nominal de 24 V; Conducción eléctrica transitoria solo a lo largo de líneas de suministro. IEC 61967-5:2003 Circuitos integrados. Medición de emisiones electromagnéticas, 150 kHz a 1 GHz. Parte 5: Medición de emisiones conducidas; Método de jaula de Faraday en banco de trabajo IEC 61967-2:2005 Circuitos integrados - Medición de emisiones electromagnéticas, 150 kHz a 1 GHz - Parte 2: Medición de emisiones radiadas - Método de celda TEM y celda TEM de banda ancha IEC 62132-4:2006 Circuitos integrados. Medición de la inmunidad electromagnética de 150 kHz a 1 GHz. Parte 4: Método de inyección directa de potencia de RF. IEC TS 62215-2:2007 Circuitos integrados - Medición de la inmunidad al impulso - Parte 2: Método de inyección transitoria síncrona ISO 7637-2:2011 Vehículos de carretera. Perturbaciones eléctricas debidas a la conducción y al acoplamiento. Parte 2: Conducción eléctrica transitoria únicamente a lo largo de líneas de suministro. IEC 62132-8:2012 Circuitos integrados - Medición de la inmunidad electromagnética - Parte 8: Medición de la inmunidad radiada - Método IC Stripline IEC 62215-3:2013 Circuitos integrados. Medición de la inmunidad a los impulsos. Parte 3: Método de inyección transitoria no síncrona. IEC TS 62132-9:2014 Circuitos integrados. Medición de la inmunidad electromagnética. Parte 9: Medición de la inmunidad radiada. Método de escaneo de superficie. IEC 62228-2:2016 Circuitos integrados - Evaluación EMC de transceptores - Parte 2: Transceptores LIN IEC 62433-3:2017 Modelado de circuitos integrados EMC - Parte 3: Modelos de circuitos integrados para simulación del comportamiento de EMI - Modelado de emisiones radiadas (ICEM-RE) ISO 7637-3:2016 Vehículos de carretera. Perturbaciones eléctricas debidas a la conducción y al acoplamiento. Parte 3: Transmisión eléctrica transitoria mediante acoplamiento capacitivo e inductivo a través de líneas distintas de las de suministro. IEC 62228-5:2021 Circuitos integrados - Evaluación EMC de transceptores - Parte 5: Transceptores Ethernet SAE J1752-2-2016 Medición de emisiones radiadas de circuitos integrados: método de exploración de superficie (método de sonda en bucle) de 10 MHz a 3 GHz SAE J1752-1-2021 Procedimientos de medición de compatibilidad electromagnética para circuitos integrados Procedimientos de medición de EMC de circuitos integrados General y definición IEC 61967-8:2023 Circuitos integrados - Medición de emisiones electromagnéticas - Parte 8: Medición de emisiones radiadas - Método IC stripline IEC 62228-3:2019 Circuitos integrados – ?evaluación del CEM des émetteurs-recepteurs – Juego 3: ?metteurs-recepteurs CAN (Edición 1.0) IEC 61000-4-6:2023 Compatibilidad electromagnética (CEM) - Parte 4-6: Técnicas de prueba y medición - Inmunidad a las perturbaciones conducidas, inducidas por campos de radiofrecuencia GB/T 44937.4-2024 Medición de emisión electromagnética de circuitos integrados parte 4: Método de medición de emisión por conducción en acoplamiento directo 1Ω/150Ω

SAE J1752/3-2011 - todas las partes

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