DS/EN 60749-16:2003 Dispositivos semiconductores. Métodos de ensayo mecánicos y climáticos. Parte 16: Detección de ruido de impacto de partículas (PIND).
El propósito de esta parte de IEC 60749 es detectar la presencia de partículas sueltas dentro de un dispositivo de cavidad como, por ejemplo, virutas de cerámica, trozos de alambre de unión o bolas de soldadura (prills).
DS/EN 60749-16:2003 Historia
2003DS/EN 60749-16:2003 Dispositivos semiconductores. Métodos de ensayo mecánicos y climáticos. Parte 16: Detección de ruido de impacto de partículas (PIND).
DS/EN 60749-16:2003 Dispositivos semiconductores. Métodos de ensayo mecánicos y climáticos. Parte 16: Detección de ruido de impacto de partículas (PIND). ha sido cambiado a ANSI Z80.31-2017 Óptica oftálmica: especificaciones para gafas de visión cercana listas para usar.