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IPC - Association Connecting Electronics Industries, Este chip no es ese chip.

Indonesia Standards, Este chip no es ese chip.

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  • GB/T 28856-2012 Chip piezoresistivo sensible a la presión de silicio
  • GB/T 44831-2024 Requisitos técnicos generales para chips de piel
  • GB/T 30856-2014 Sustratos de GaAs para chips epitaxiales LED
  • GB/T 31294-2014 El núcleo de la pala de una turbina eólica. Método de prueba para la división del revestimiento de paneles sándwich.
  • GB/T 30855-2014 Sustratos GaP para chips epitaxiales LED

SCC, Este chip no es ese chip.

Group Standards of the People's Republic of China, Este chip no es ese chip.

Defense Logistics Agency, Este chip no es ese chip.

Professional Standard - Medicine, Este chip no es ese chip.

HU-MSZT, Este chip no es ese chip.

未注明发布机构, Este chip no es ese chip.

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German Institute for Standardization, Este chip no es ese chip.

Danish Standards Foundation, Este chip no es ese chip.

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  • DS/CLC/TR 62258-4:2013 Productos de matrices semiconductores - Parte 4: Cuestionario para usuarios y proveedores de matrices
  • DANSK DS/CLC/TR 62258-4:2013 Productos de matrices semiconductores - Parte 4: Cuestionario para usuarios y proveedores de matrices
  • DANSK DS/EN 59008-5-2:2001 Requisitos de datos para matrices semiconductoras - Parte 5-2: Requisitos particulares y recomendaciones para tipos de matrices - Matriz desnuda con estructuras de conexión añadidas

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  • ES 59008-5-1-2001 Requisitos de datos para matrices semiconductoras Parte 5-1: Requisitos particulares y recomendaciones para tipos de matrices: matrices desnudas
  • ES 59008-5-3-2001 Requisitos de datos para matrices semiconductoras - Parte 5-3: Requisitos particulares y recomendaciones para tipos de matrices - Matrices con empaque mínimo

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海关总署, Este chip no es ese chip.

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Professional Standard - Public Safety Standards, Este chip no es ese chip.

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General Motors Corporation (GM), Este chip no es ese chip.

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