BS IEC 60747-14-3:2001
Dispositivos semiconductores discretos y circuitos integrados. Dispositivos semiconductores. Sensores semiconductores-Sensores de presión

Estándar No.
BS IEC 60747-14-3:2001
Fecha de publicación
2001
Organización
British Standards Institution (BSI)
Estado
 2009-07
Remplazado por
BS IEC 60747-14-3:2009
Ultima versión
BS IEC 60747-14-3:2009
 

BS IEC 60747-14-3:2001 Historia

  • 2009 BS IEC 60747-14-3:2009 Dispositivos semiconductores - Sensores semiconductores - Sensores de presión
  • 2001 BS IEC 60747-14-3:2001 Dispositivos semiconductores discretos y circuitos integrados. Dispositivos semiconductores. Sensores semiconductores-Sensores de presión

Temas especiales sobre estándares y normas

Tensión de ruptura del dispositivo semiconductor Tensión de ruptura de dispositivos semiconductores. Prueba de tensión de ruptura de dispositivo semiconductor Instalación del sensor de presión de tubería. Dispositivos semiconductores de alta temperatura. Dispositivos semiconductores y temperatura. Semiconductor+Nitrógeno+ Sensor de presión de microlíquido sensor de presión líquido orgánico sensor de conductividad Sensor de conductividad+ sensor de conductividad

estándares y especificaciones

GSO IEC 60748-4-1:2013 Dispositivos semiconductores - Circuitos integrados - Parte 4: Circuitos integrados de interfaz - Sección 1: Especificación detallada en blanco IEC 60749-17:2003 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 17: Irradiación de neutrones DIN EN 60749-8:2003 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 8: Sellado (IEC 60749-8:2002 + Corr. 1:2003 + Corr. 2:2003); Versión alemana DS/EN 60749-8+Corr.2:2004 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 8: Sellado KS C IEC 60749-32:2006 Dispositivos semiconductores －Métodos de prueba mecánicos y climáticos －Parte 32: Inflamabilidad de dispositivos encapsulados en plástico (inducidos KS C IEC 60749-22:2004 Dispositivos semiconductores-Métodos de prueba mecánicos y climáticos-Parte 22: Fuerza de unión KS C IEC 60749-31:2006 Dispositivos semiconductores-Métodos de prueba mecánicos y climáticos-Parte 31: Inflamabilidad de dispositivos encapsulados en plástico (inducidos internamente KS C IEC 60749-8:2006 Dispositivos semiconductores－Métodos de prueba mecánicos y climáticos－Parte 8: Sellado IEC PAS 62166:2000 Directrices para la notificación a los usuarios de cambios de productos/procesos por parte de proveedores de semiconductores


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