GB/T 4937.4-2012
Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 4: Calor húmedo, estado estacionario, prueba de esfuerzo altamente acelerada (HAST) (Versión en inglés)

Estándar No.
GB/T 4937.4-2012
Idiomas
Chino, Disponible en inglés
Fecha de publicación
2012
Organización
General Administration of Quality Supervision, Inspection and Quarantine of the People‘s Republic of China
Ultima versión
GB/T 4937.4-2012
Alcance
Esta parte de GB/T 4937 es un método de prueba de calor húmedo en estado estable (HAST) altamente acelerado por sobrecorriente, que se utiliza para evaluar la confiabilidad de dispositivos semiconductores empaquetados no herméticos en ambientes húmedos.

GB/T 4937.4-2012 Historia

  • 2012 GB/T 4937.4-2012 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 4: Calor húmedo, estado estacionario, prueba de esfuerzo altamente acelerada (HAST)

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GB/T 4937.1-2006 Dispositivos semiconductores. Métodos de ensayo mecánicos y climáticos. Parte 1: Generalidades GB/T 4937.11-2018 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 11: Cambio rápido de temperatura. Método de dos baños de fluido. GB/T 4937.12-2018 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 12: Vibración, frecuencia variable. GB/T 4937.13-2018 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 13: Atmósfera salina. GB/T 4937.14-2018 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 14: Robustez de las terminaciones (integridad de los cables). GB/T 4937.15-2018 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 15: Resistencia a la temperatura de soldadura para dispositivos montados en orificios pasantes. GB/T 4937.17-2018 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 17: Irradiación de neutrones. GB/T 4937.18-2018 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 18: Radiación ionizante (dosis total). GB/T 4937.19-2018 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 19: Resistencia al corte del troquel. GB/T 4937.2-2006 Dispositivos semiconductores. Métodos de ensayo mecánicos y climáticos. Parte 2: Baja presión de aire GB/T 4937.20-2018 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 20: Resistencia de los SMD encapsulados en plástico al efecto combinado de la humedad y el calor de soldadura. GB/T 4937.201-2018 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 20-1: Manipulación, embalaje, etiquetado y envío de dispositivos de montaje superficial sensibles al efecto combinado de la humedad y el calor de soldadura. GB/T 4937.21-2018 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 21: Soldabilidad. GB/T 4937.22-2018 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 22: Fuerza de unión. GB/T 4937.23-2023 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 23: Vida útil a altas temperaturas. GB/T 4937.26-2023 Métodos de prueba mecánicos y climáticos para dispositivos semiconductores Parte 26: Prueba de susceptibilidad a descargas electrostáticas (ESD) Modelo de cuerpo humano (HBM) GB/T 4937.27-2023 Métodos de prueba mecánicos y climáticos para dispositivos semiconductores Parte 27: Modelo de máquina de prueba de susceptibilidad a descargas electrostáticas (ESD) (MM) GB/T 4937.3-2012 Dispositivos semiconductores. Métodos de pruebas mecánicas y climáticas. Parte 3: Examen visual externo. GB/T 4937.30-2018 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 30: Preacondicionamiento de dispositivos de montaje superficial no herméticos antes de las pruebas de confiabilidad. GB/T 4937.31-2023 Dispositivos semiconductores Métodos de prueba mecánicos y climáticos Parte 31: Inflamabilidad de dispositivos encapsulados en plástico (inducidos internamente) GB/T 4937.32-2023 Métodos de prueba mecánicos y climáticos para dispositivos semiconductores Parte 32: Inflamabilidad de dispositivos encapsulados en plástico (inducida externamente) GB/T 4937.4-2012v Métodos de prueba climática y mecánica de dispositivos semiconductores Parte 4: Prueba de calor húmedo en estado estacionario altamente acelerado (HAST) GB/T 4937.42-2023 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 42: Almacenamiento de temperatura y humedad.


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