Esta parte de IEC 60539 es aplicable a termistores de coeficiente de temperatura negativo calentados directamente, generalmente fabricados a partir de materiales de óxido de metales de transición con propiedades semiconductoras. Establece términos estándar, procedimientos de inspección y métodos de prueba para su uso en especificaciones seccionales y detalladas de componentes electrónicos para evaluación de calidad o cualquier otro propósito.
IEC 60539-1:2016 Documento de referencia
IEC 60062:2004 Códigos de marcado para resistencias y condensadores.
IEC 60068-1:2013 Pruebas ambientales - Parte 1: Generalidades y orientación
IEC 60068-2-11:1981 Procedimientos básicos de pruebas ambientales. Parte 2: Pruebas. Prueba Ka: niebla salina
IEC 60068-2-14:2009 Pruebas ambientales - Parte 2-14: Pruebas - Prueba N: Cambio de temperatura
IEC 60068-2-17:1994 Procedimientos básicos de prueba ambiental - Parte 2: Pruebas - Prueba Q: Sellado
IEC 60068-2-20:2008 Pruebas ambientales - Parte 2: Pruebas - Prueba T: Métodos de prueba para la soldabilidad y la resistencia al calor de soldadura de dispositivos con cables
IEC 60068-2-21:2006 Pruebas ambientales - Parte 2-21: Pruebas - Prueba U: Robustez de terminaciones y dispositivos de montaje integrales
IEC 60068-2-27:2008 Pruebas ambientales - Parte 2-27: Pruebas - Prueba Ea y orientación: Choque
IEC 60068-2-31:2008 Pruebas ambientales - Parte 2-31: Pruebas - Prueba Ec: Impactos por manipulación brusca, principalmente para muestras de tipo equipo
IEC 60068-2-38:2009 Pruebas ambientales - Parte 2-38: Pruebas - Prueba Z/AD: Prueba cíclica compuesta de temperatura/humedad
IEC 60068-2-45:1980 Pruebas ambientales. Parte 2: Pruebas. Prueba XA y orientación: Inmersión en disolventes de limpieza
IEC 60068-2-52:1996 Pruebas ambientales - Parte 2: Pruebas - Prueba Kb: Niebla salina, cíclica (solución de cloruro de sodio)
IEC 60068-2-54:2006 Pruebas ambientales - Parte 2-54: Pruebas - Prueba Ta: Prueba de soldabilidad de componentes electrónicos mediante el método del balance de humedad
IEC 60068-2-69:2007 Pruebas ambientales - Parte 2-69: Pruebas - Prueba Te: Pruebas de soldabilidad de componentes electrónicos para dispositivos de montaje en superficie (SMD) mediante el método del equilibrio de humedad
IEC 60717:2012 Método para la determinación del espacio requerido por capacitores y resistencias con terminaciones unidireccionales
IEC 61193-2:2007 Sistemas de evaluación de la calidad - Parte 2: Selección y uso de planes de muestreo para la inspección de componentes y paquetes electrónicos
IEC 61249-2-7:2002 Materiales para tableros impresos y otras estructuras de interconexión. Parte 2-7: Materiales de base reforzados, revestidos y no revestidos; Hoja laminada de vidrio E tejido con epóxido de inflamabilidad definida (prueba de combustión vertical), revestida de cobre
IEC 60539-1:2016 Historia
2022IEC 60539-1:2022 Termistores de coeficiente de temperatura negativo calentados directamente - Parte 1: Especificación genérica
2017IEC 60539-1:2016/COR1:2017 Termistores de coeficiente de temperatura negativo calentados directamente - Parte 1: Especificación genérica; Corrección 1
2016IEC 60539-1:2016 Termistores de coeficiente de temperatura negativo calentados directamente - Parte 1: Especificación genérica
2008IEC 60539-1:2008 Termistores de coeficiente de temperatura negativo calentados directamente - Parte 1: Especificación genérica
2002IEC 60539-1:2002 Termistores de coeficiente de temperatura negativo calentados directamente - Parte 1: Especificación genérica