Esta parte de IEC 60068 describe la prueba Td@ aplicable a dispositivos de montaje en superficie (SMD). Esta norma proporciona procedimientos para determinar la soldabilidad y la resistencia al calor de soldadura de dispositivos en aplicaciones que utilizan aleaciones de soldadura@ que son eutécticas o casi eutécticas de estaño-plomo (Pb)@ o aleaciones sin plomo. El método del baño de soldadura es aplicable a los SMD diseñados para soldadura por flujo y a los SMD diseñados para soldadura por reflujo cuando el método del baño de soldadura (inmersión) es apropiado. El método de reflujo es aplicable al SMD diseñado para soldadura por reflujo para determinar la idoneidad de los SMD para soldadura por reflujo y cuando el método del baño de soldadura (inmersión) no es apropiado. El objetivo de esta norma es garantizar la soldabilidad del cable o terminación del componente. Además, se proporcionan métodos de prueba para garantizar que el cuerpo del componente pueda resistir la carga de calor a la que está expuesto durante la soldadura. NOTA 1 Para componentes específicos pueden existir otros métodos de prueba. NOTA 2 La prueba Td no se aplica a la placa de cableado impreso (PWB) @ consulte IEC 61189-3. NOTA 3 También se incluyen en esta norma dispositivos de orificio pasante específicos (donde el proveedor del dispositivo ha documentado específicamente el soporte para soldadura por reflujo).
IEC 60068-2-58:2015 Documento de referencia
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IEC 60068-2-58:2015 Historia
2017IEC 60068-2-58:2015/AMD1:2017 Pruebas ambientales - Parte 2-58: Pruebas - Prueba Td: Métodos de prueba para soldabilidad, resistencia a la disolución de la metalización y al calor de soldadura de dispositivos de montaje en superficie (SMD)
2017IEC 60068-2-58:2017 Pruebas ambientales - Parte 2-58: Pruebas - Prueba Td: Métodos de prueba para soldabilidad, resistencia a la disolución de la metalización y al calor de soldadura de dispositivos de montaje en superficie (SMD)
2005IEC 60068-2-58:2005 Pruebas ambientales - Parte 2-58: Pruebas - Prueba Td: Métodos de prueba para soldabilidad, resistencia a la disolución de la metalización y al calor de soldadura de dispositivos de montaje en superficie (SMD)
2004IEC 60068-2-58:2004 Pruebas ambientales - Parte 2-58: Pruebas - Prueba Td: Métodos de prueba para soldabilidad, resistencia a la disolución de la metalización y al calor de soldadura de dispositivos de montaje en superficie (SMD)
1999IEC 60068-2-58:1999 Pruebas ambientales - Parte 2-58: Pruebas - Prueba Td - Métodos de prueba para soldabilidad, resistencia a la disolución de la metalización y al calor de soldadura de dispositivos de montaje en superficie (SMD)
1989IEC 60068-2-58:1989 Pruebas ambientales; parte 2: pruebas; prueba td: soldabilidad, resistencia a la disolución de la metalización y al calor de soldadura de dispositivos de montaje superficial (SMD)