IEC 60068-2-58:2004
Pruebas ambientales - Parte 2-58: Pruebas - Prueba Td: Métodos de prueba para soldabilidad, resistencia a la disolución de la metalización y al calor de soldadura de dispositivos de montaje en superficie (SMD)

Estándar No.

IEC 60068-2-58:2004

Fecha de publicación

2004

Organización

International Electrotechnical Commission (IEC)

Estado

Remplazado por

IEC 60068-2-58:2005

Ultima versión

IEC 60068-2-58:2015/AMD1:2017

Alcance

Alcance y objeto Esta parte de IEC 60068 describe la prueba Td@ aplicable a dispositivos de montaje en superficie (SMD)@ que están destinados a montarse sobre sustratos. Esta norma proporciona los procedimientos estándar para aleaciones de soldadura que contienen plomo (Pb) y para aleaciones de soldadura sin plomo. Esta norma proporciona procedimientos estándar para determinar la soldabilidad y la resistencia del calor de soldadura a aleaciones de soldadura sin plomo. Esta norma proporciona procedimientos estándar para determinar la soldabilidad @ disolución de la metalización (ver B.3.3) y la resistencia del calor de soldadura a aleaciones de soldadura que son soldaduras de estaño-plomo eutécticas o casi eutécticas. Los procedimientos de esta norma incluyen el método del baño de soldadura y el método de reflujo. El método del baño de soldadura es aplicable al SMD diseñado para soldadura por flujo y al SMD diseñado para soldadura por reflujo cuando el método del baño de soldadura (inmersión) es apropiado. El método de reflujo es aplicable al SMD diseñado para soldadura por reflujo para determinar la idoneidad del SMD para soldadura por reflujo y cuando el método del baño de soldadura (inmersión) no es apropiado. El objetivo de esta norma es garantizar que la soldabilidad del cable o la terminación del componente cumpla con los requisitos de juntas de soldadura aplicables de IEC 61191-2 utilizando cada uno de los métodos de soldadura especificados en IEC 61760-1. Además, se proporcionan métodos de prueba para garantizar que el cuerpo del componente pueda resistir la carga de calor a la que está expuesto durante la soldadura.

IEC 60068-2-58:2004 Historia

• 2017 IEC 60068-2-58:2015/AMD1:2017 Pruebas ambientales - Parte 2-58: Pruebas - Prueba Td: Métodos de prueba para soldabilidad, resistencia a la disolución de la metalización y al calor de soldadura de dispositivos de montaje en superficie (SMD)
• 2017 IEC 60068-2-58:2017 Pruebas ambientales - Parte 2-58: Pruebas - Prueba Td: Métodos de prueba para soldabilidad, resistencia a la disolución de la metalización y al calor de soldadura de dispositivos de montaje en superficie (SMD)
• 2015 IEC 60068-2-58:2015
• 2005 IEC 60068-2-58:2005 Pruebas ambientales - Parte 2-58: Pruebas - Prueba Td: Métodos de prueba para soldabilidad, resistencia a la disolución de la metalización y al calor de soldadura de dispositivos de montaje en superficie (SMD)
• 2004 IEC 60068-2-58:2004 Pruebas ambientales - Parte 2-58: Pruebas - Prueba Td: Métodos de prueba para soldabilidad, resistencia a la disolución de la metalización y al calor de soldadura de dispositivos de montaje en superficie (SMD)
• 1999 IEC 60068-2-58:1999 Pruebas ambientales - Parte 2-58: Pruebas - Prueba Td - Métodos de prueba para soldabilidad, resistencia a la disolución de la metalización y al calor de soldadura de dispositivos de montaje en superficie (SMD)
• 1989 IEC 60068-2-58:1989 Pruebas ambientales; parte 2: pruebas; prueba td: soldabilidad, resistencia a la disolución de la metalización y al calor de soldadura de dispositivos de montaje superficial (SMD)