IEC 60068-2-58:1989 Pruebas ambientales; parte 2: pruebas; prueba td: soldabilidad, resistencia a la disolución de la metalización y al calor de soldadura de dispositivos de montaje superficial (SMD)
Este documento técnico establece los requisitos y procedimientos para evaluar la resistencia de componentes electrónicos a temperaturas elevadas durante procesos de soldadura. Específicamente, se centra en verificar la viabilidad de la soldadura en dispositivos que requieren montaje frontal, así como en la durabilidad de revestimientos metálicos bajo condiciones térmicas intensas. La metodología descrita permite determinar la capacidad de los materiales y sus acabados para soportar el calor generado sin sufrir daños estructurales o funcionales que afecten su desempeño posterior. Se definen parámetros operativos controlados para simular escenarios reales de fabricación y mantenimiento, asegurando que los componentes mantengan su integridad mecánica y eléctrica. Los ensayos incluyen la aplicación de calor específico a diferentes secciones de la unidad, midiendo cambios en la adherencia y propiedades físicas tras el tratamiento térmico. Este enfoque sistemático facilita la comparación de resultados entre diversos fabricantes y tecnologías, proporcionando una base común para la validación de la calidad en la industria electrónica global sin depender de criterios subjetivos.
*** Tenga en cuenta: esta descripción puede no ser precisa; consulte la documentación oficial.
IEC 60068-2-58:1989 Historia
2017IEC 60068-2-58:2017 Pruebas ambientales - Parte 2-58: Pruebas - Prueba Td: Métodos de prueba para soldabilidad, resistencia a la disolución de la metalización y al calor de soldadura de dispositivos de montaje en superficie (SMD)
2017IEC 60068-2-58:2015/AMD1:2017 Pruebas ambientales - Parte 2-58: Pruebas - Prueba Td: Métodos de prueba para soldabilidad, resistencia a la disolución de la metalización y al calor de soldadura de dispositivos de montaje en superficie (SMD)
2015IEC 60068-2-58:2015 Pruebas ambientales - Parte 2-58: Pruebas - Prueba Td: Métodos de prueba para soldabilidad, resistencia a la disolución de la metalización y al calor de soldadura de dispositivos de montaje en superficie (SMD)
2005IEC 60068-2-58:2005 Pruebas ambientales - Parte 2-58: Pruebas - Prueba Td: Métodos de prueba para soldabilidad, resistencia a la disolución de la metalización y al calor de soldadura de dispositivos de montaje en superficie (SMD)
2004IEC 60068-2-58:2004 Pruebas ambientales - Parte 2-58: Pruebas - Prueba Td: Métodos de prueba para soldabilidad, resistencia a la disolución de la metalización y al calor de soldadura de dispositivos de montaje en superficie (SMD)
1999IEC 60068-2-58:1999 Pruebas ambientales - Parte 2-58: Pruebas - Prueba Td - Métodos de prueba para soldabilidad, resistencia a la disolución de la metalización y al calor de soldadura de dispositivos de montaje en superficie (SMD)
1989IEC 60068-2-58:1989 Pruebas ambientales; parte 2: pruebas; prueba td: soldabilidad, resistencia a la disolución de la metalización y al calor de soldadura de dispositivos de montaje superficial (SMD)