IEC 60068-2-58:1999
Pruebas ambientales - Parte 2-58: Pruebas - Prueba Td - Métodos de prueba para soldabilidad, resistencia a la disolución de la metalización y al calor de soldadura de dispositivos de montaje en superficie (SMD)

Estándar No.
IEC 60068-2-58:1999
Fecha de publicación
1999
Organización
International Electrotechnical Commission (IEC)
Estado
 2015-03
Remplazado por
IEC 60068-2-58:2004
Ultima versión
IEC 60068-2-58:2015/AMD1:2017
 

IEC 60068-2-58:1999 Historia

  • 2017 IEC 60068-2-58:2015/AMD1:2017 Pruebas ambientales - Parte 2-58: Pruebas - Prueba Td: Métodos de prueba para soldabilidad, resistencia a la disolución de la metalización y al calor de soldadura de dispositivos de montaje en superficie (SMD)
  • 2017 IEC 60068-2-58:2017 Pruebas ambientales - Parte 2-58: Pruebas - Prueba Td: Métodos de prueba para soldabilidad, resistencia a la disolución de la metalización y al calor de soldadura de dispositivos de montaje en superficie (SMD)
  • 2015 IEC 60068-2-58:2015 Pruebas ambientales - Parte 2-58: Pruebas - Prueba Td: Métodos de prueba para soldabilidad, resistencia a la disolución de la metalización y al calor de soldadura de dispositivos de montaje en superficie (SMD)
  • 2005 IEC 60068-2-58:2005 Pruebas ambientales - Parte 2-58: Pruebas - Prueba Td: Métodos de prueba para soldabilidad, resistencia a la disolución de la metalización y al calor de soldadura de dispositivos de montaje en superficie (SMD)
  • 2004 IEC 60068-2-58:2004 Pruebas ambientales - Parte 2-58: Pruebas - Prueba Td: Métodos de prueba para soldabilidad, resistencia a la disolución de la metalización y al calor de soldadura de dispositivos de montaje en superficie (SMD)
  • 1999 IEC 60068-2-58:1999 Pruebas ambientales - Parte 2-58: Pruebas - Prueba Td - Métodos de prueba para soldabilidad, resistencia a la disolución de la metalización y al calor de soldadura de dispositivos de montaje en superficie (SMD)
  • 1989 IEC 60068-2-58:1989 Pruebas ambientales; parte 2: pruebas; prueba td: soldabilidad, resistencia a la disolución de la metalización y al calor de soldadura de dispositivos de montaje superficial (SMD)
Pruebas ambientales - Parte 2-58: Pruebas - Prueba Td - Métodos de prueba para soldabilidad, resistencia a la disolución de la metalización y al calor de soldadura de dispositivos de montaje en superficie (SMD)

Temas especiales sobre estándares y normas

estándares y especificaciones

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