IEC 60068-2-58:2005
Pruebas ambientales - Parte 2-58: Pruebas - Prueba Td: Métodos de prueba para soldabilidad, resistencia a la disolución de la metalización y al calor de soldadura de dispositivos de montaje en superficie (SMD)
- Estándar No.
- IEC 60068-2-58:2005
- Fecha de publicación
- 2005
- Organización
- International Electrotechnical Commission (IEC)
- Estado
- 2017-08
- Remplazado por
- IEC 60068-2-58:2015
- Ultima versión
- IEC 60068-2-58:2015/AMD1:2017
- Reemplazar
- IEC 91/447/FDIS:2004 IEC 60068-2-58:2004
- Alcance
- Esta parte de IEC 60068 describe la prueba Td, aplicable a dispositivos de montaje en superficie (SMD), que están destinados a montarse en sustratos. Esta norma proporciona los procedimientos estándar para aleaciones de soldadura que contienen plomo (Pb) y para aleaciones de soldadura sin plomo. Este
IEC 60068-2-58:2005 Historia
- 2017 IEC 60068-2-58:2015/AMD1:2017 Pruebas ambientales - Parte 2-58: Pruebas - Prueba Td: Métodos de prueba para soldabilidad, resistencia a la disolución de la metalización y al calor de soldadura de dispositivos de montaje en superficie (SMD)
- 2017 IEC 60068-2-58:2017 Pruebas ambientales - Parte 2-58: Pruebas - Prueba Td: Métodos de prueba para soldabilidad, resistencia a la disolución de la metalización y al calor de soldadura de dispositivos de montaje en superficie (SMD)
- 2015 IEC 60068-2-58:2015
- 2005 IEC 60068-2-58:2005 Pruebas ambientales - Parte 2-58: Pruebas - Prueba Td: Métodos de prueba para soldabilidad, resistencia a la disolución de la metalización y al calor de soldadura de dispositivos de montaje en superficie (SMD)
- 2004 IEC 60068-2-58:2004 Pruebas ambientales - Parte 2-58: Pruebas - Prueba Td: Métodos de prueba para soldabilidad, resistencia a la disolución de la metalización y al calor de soldadura de dispositivos de montaje en superficie (SMD)
- 1999 IEC 60068-2-58:1999 Pruebas ambientales - Parte 2-58: Pruebas - Prueba Td - Métodos de prueba para soldabilidad, resistencia a la disolución de la metalización y al calor de soldadura de dispositivos de montaje en superficie (SMD)
- 1989 IEC 60068-2-58:1989 Pruebas ambientales; parte 2: pruebas; prueba td: soldabilidad, resistencia a la disolución de la metalización y al calor de soldadura de dispositivos de montaje superficial (SMD)
