IEC 60068-2-58:2017
Pruebas ambientales - Parte 2-58: Pruebas - Prueba Td: Métodos de prueba para soldabilidad, resistencia a la disolución de la metalización y al calor de soldadura de dispositivos de montaje en superficie (SMD)

Estándar No.

IEC 60068-2-58:2017

Fecha de publicación

2017

Organización

International Electrotechnical Commission (IEC)

Estado

 2017-08

Remplazado por

IEC 60068-2-58:2015/AMD1:2017

Ultima versión

IEC 60068-2-58:2015/AMD1:2017

Alcance

Esta parte de IEC 60068 describe la prueba Td, aplicable a dispositivos de montaje en superficie (SMD). Este documento estándar proporciona procedimientos para determinar la soldabilidad, la resistencia a la disolución de la metalización y la resistencia al calor de soldadura de dispositivos en aplicaciones que utilizan aleaciones de soldadura, que son estaño-plomo (Pb) eutécticas o casi eutécticas, o aleaciones sin plomo. Los procedimientos utilizan un baño de soldadura o un método de reflujo y son aplicables sólo a muestras o productos diseñados para resistir una inmersión a corto plazo en soldadura fundida o una exposición limitada a sistemas de reflujo. El método del baño de soldadura es aplicable a los SMD diseñados para soldadura por flujo y a los SMD diseñados para soldadura por reflujo cuando el método del baño de soldadura (inmersión) es apropiado. El método de reflujo es aplicable al SMD diseñado para soldadura por reflujo, para determinar la idoneidad de los SMD para soldadura por reflujo y cuando el método del baño de soldadura (inmersión) no es apropiado. El objetivo de esta norma es garantizar la soldabilidad del cable o terminación del componente. Además, se proporcionan métodos de prueba para garantizar que el cuerpo del componente pueda resistir la carga de calor a la que está expuesto durante la soldadura. Esta norma cubre las pruebas Td1, Td2 y Td3 como se enumeran a continuación: Número de Td Método de prueba Td1 Soldabilidad de las terminaciones Método 1: Baño de soldadura Método 2: Reflujo Td2 Resistencia al calor de soldadura Método 1: Baño de soldadura Método 2: Reflujo Td3 Deshumidificación y resistencia a disolución de metalización Método 1: Baño de soldadura Método 2: Reflujo NOTA 1 Para componentes específicos pueden existir otros métodos de prueba. NOTA 2 La prueba Td no se aplica a la placa de cableado impreso (PWB), consulte IEC 61189-3. NOTA 3 También se incluyen en esta norma dispositivos de orificio pasante específicos (donde el proveedor del dispositivo ha documentado específicamente el soporte para soldadura por reflujo).

IEC 60068-2-58:2017 Documento de referencia

• IEC 60068-1:2013 Pruebas ambientales - Parte 1: Generalidades y orientación
• IEC 60068-2-20:2008 Pruebas ambientales - Parte 2: Pruebas - Prueba T: Métodos de prueba para la soldabilidad y la resistencia al calor de soldadura de dispositivos con cables
• IEC 60194:2015 
• IEC 61190-1-1:2002 Materiales de fijación para ensamblaje electrónico - Parte 1-1: Requisitos para fundentes de soldadura para interconexiones de alta calidad en ensamblaje electrónico
• IEC 61190-1-2:2014 Materiales de fijación para ensamblaje electrónico. Parte 1-2: Requisitos para pasta de soldar para interconexiones de alta calidad en ensamblaje electrónico.
• IEC 61190-1-3:2007 Materiales de fijación para ensamblaje electrónico. Parte 1-3: Requisitos para aleaciones de soldadura de grado electrónico y soldaduras sólidas con y sin fundente para aplicaciones de soldadura electrónica.
• IEC 61191-2:2017 Conjuntos de tableros impresos - Parte 2: Especificación seccional - Requisitos para conjuntos soldados de montaje en superficie
• IEC 61249-2-22:2005 Materiales para tableros impresos y otras estructuras de interconexión. Parte 2-22: Materiales de base reforzados, revestidos y no revestidos. Hojas laminadas de vidrio E tejidas con epóxido no halogenado modificado, de inflamabilidad definida (ensayo de combustión vertical), revestidas de cobre.
• IEC 61249-2-35:2008 Materiales para tableros impresos y otras estructuras de interconexión. Parte 2-35: Materiales base reforzados; revestido y no revestido: láminas laminadas de vidrio E tejidas con epóxido modificado de inflamabilidad definida (prueba de combustión vertical), revestidas de cobre para ensamblaje sin plomo
• IEC 61760-1:2006 Tecnología de montaje en superficie - Parte 1: Método estándar para la especificación de componentes de montaje en superficie (SMD)
• ISO 9454-2:1998 Fundentes para soldadura blanda. Clasificación y requisitos. Parte 2: Requisitos de rendimiento.

IEC 60068-2-58:2017 Historia

• 2017 IEC 60068-2-58:2015/AMD1:2017 Pruebas ambientales - Parte 2-58: Pruebas - Prueba Td: Métodos de prueba para soldabilidad, resistencia a la disolución de la metalización y al calor de soldadura de dispositivos de montaje en superficie (SMD)
• 2017 IEC 60068-2-58:2017 Pruebas ambientales - Parte 2-58: Pruebas - Prueba Td: Métodos de prueba para soldabilidad, resistencia a la disolución de la metalización y al calor de soldadura de dispositivos de montaje en superficie (SMD)
• 2015 IEC 60068-2-58:2015
• 2005 IEC 60068-2-58:2005 Pruebas ambientales - Parte 2-58: Pruebas - Prueba Td: Métodos de prueba para soldabilidad, resistencia a la disolución de la metalización y al calor de soldadura de dispositivos de montaje en superficie (SMD)
• 2004 IEC 60068-2-58:2004 Pruebas ambientales - Parte 2-58: Pruebas - Prueba Td: Métodos de prueba para soldabilidad, resistencia a la disolución de la metalización y al calor de soldadura de dispositivos de montaje en superficie (SMD)
• 1999 IEC 60068-2-58:1999 Pruebas ambientales - Parte 2-58: Pruebas - Prueba Td - Métodos de prueba para soldabilidad, resistencia a la disolución de la metalización y al calor de soldadura de dispositivos de montaje en superficie (SMD)
• 1989 IEC 60068-2-58:1989 Pruebas ambientales; parte 2: pruebas; prueba td: soldabilidad, resistencia a la disolución de la metalización y al calor de soldadura de dispositivos de montaje superficial (SMD)