circuito integrado 3D
circuito integrado 3D, Total: 10 artículos.
En la clasificación estándar internacional, las clasificaciones involucradas en circuito integrado 3D son: Circuitos integrados. Microelectrónica.
British Standards Institution (BSI), circuito integrado 3D
- BS IEC 63011-1:2018 Circuitos integrados. Circuitos integrados tridimensionales - Terminología
- BS IEC 63011-3:2018 Circuitos integrados. Circuitos integrados tridimensionales: modelo y condiciones de medición de vías de silicio.
- BS IEC 63011-2:2018 Circuitos integrados. Circuitos integrados tridimensionales: alineación de troqueles apilados con interconexión de paso fino
Korean Agency for Technology and Standards (KATS), circuito integrado 3D
- KS C IEC 63011-1-2022 Circuitos integrados. Circuitos integrados tridimensionales. Parte 1: Terminología.
- KS C IEC 63011-1:2022 Circuitos integrados. Circuitos integrados tridimensionales. Parte 1: Terminología.
International Electrotechnical Commission (IEC), circuito integrado 3D
- IEC 63011-1:2018 Circuitos integrados - Circuitos integrados tridimensionales - Parte 1: Terminología
- IEC 60311-3:2018 Circuitos integrados – Circuitos integrados tridimensionales – Parte 3: Modelo y condiciones de medición de vías de silicio
- IEC 63011-3:2018 Circuitos integrados - Circuitos integrados tridimensionales - Parte 3: Modelo y condiciones de medición de vías de silicio
General Administration of Quality Supervision, Inspection and Quarantine of the People‘s Republic of China, circuito integrado 3D
- GB/T 43536.1-2023 Circuitos integrados tridimensionales Parte 1: Términos y definiciones
- GB/T 43536.2-2023 Circuitos integrados 3D Parte 2: Requisitos de calibración para chips apilados de paso fino