IEC 60749-19:2003+AMD1:2010 CSV
Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 19: Resistencia al corte del troquel.
- Estándar No.
- IEC 60749-19:2003+AMD1:2010 CSV
- Fecha de publicación
- 2010
- Organización
- International Electrotechnical Commission (IEC)
- Estado
- 2010-11
- Remplazado por
- IEC 60749-19:2010
- Ultima versión
- IEC 60749-19:2010
- Alcance
- Esta parte de la norma IEC 60749 determina la integridad de los materiales y los procedimientos utilizados para fijar chips semiconductores a los cabezales de encapsulado u otros sustratos (a efectos de este método de prueba, el término «chip semiconductor» debe incluir elementos pasivos). Este método de prueba generalmente solo se aplica a encapsulados con cavidades o como monitor de procesos. No es aplicable a chips con áreas superiores a 10 mm². Tampoco es aplicable a la tecnología de chip invertido ni a sustratos flexibles.
IEC 60749-19:2003+AMD1:2010 CSV Historia
- 2010 IEC 60749-19:2010 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 19: Ensayo de resistencia al corte.
- 2010 IEC 60749-19:2003/AMD1:2010 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 19: Ensayo de resistencia al corte.
- 2003 IEC 60749-19:2003 Dispositivos de semiconductores Métodos de ensayos mecánicos y climáticos Parte 19: Resistencia de la pastilla au cisaillement (Edición 1.0)
Temas especiales sobre estándares y normas
estándares y especificaciones
GSO IEC 60749-19:2014 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 19: Resistencia al corte del troquel.
DS/EN 60749-19:2003 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 19: Resistencia al corte del troquel.
UNE-EN 60749-19:2003/A1:2011 semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 19: Resistencia al corte del troquel.
DS/EN 60749-19/A1:2010 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 19: Resistencia al corte del troquel.
NF C96-022-19*NF EN 60749-19:2003 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 19: resistencia al corte del troquel.
CEI EN 60749-19/A1:2011 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 19: Resistencia al corte del troquel.
UNE-EN 60749-19:2003 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 19: Resistencia al corte del troquel.
NF C96-022-19/A1*NF EN 60749-19/A1:2011 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 19: resistencia al corte del troquel.
DANSK DS/EN 60749-19:2003 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 19: Resistencia al corte del troquel.