IEC 60749-19:2003+AMD1:2010 CSV
Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 19: Resistencia al corte del troquel.

Estándar No.

IEC 60749-19:2003+AMD1:2010 CSV

Fecha de publicación

2010

Organización

International Electrotechnical Commission (IEC)

Ultima versión

IEC 60749-19:2003+AMD1:2010 CSV

IEC 60749-19:2003+AMD1:2010 CSV Historia

• 2010 IEC 60749-19:2003/AMD1:2010 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 19: Ensayo de resistencia al corte.
• 2010 IEC 60749-19:2010 Dispositivos semiconductores. Métodos de prueba mecánicos y climáticos. Parte 19: Ensayo de resistencia al corte.
• 2003 IEC 60749-19:2003 Dispositivos de semiconductores Métodos de ensayos mecánicos y climáticos Parte 19: Resistencia de la pastilla au cisaillement (Edición 1.0)